億昇精密選擇性波峰焊(多圖)-大型焊接 ：

選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，大型焊接，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

由于使用選擇焊進行焊接時，每一個焊點的焊接參數(shù)都可以“度身定制”，我們不必再“將就”。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間把每個焊點的焊接參數(shù)（助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度等）調(diào)至，缺陷率由此降低，我們甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

為什么要使用選擇焊和什么時候該使用選擇焊。很多人都誤認為選擇焊是一種比波峰焊更新、更好的焊接方法，但從實際應用上看，情況并不是這樣的。實際上，這是兩種完全不同類型的焊接技術，所針對的應用類型的差別也非常大。

選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

在大多數(shù)不需要小型化和大功率的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術線路板，比如電視機、家庭音像設備以及數(shù)字等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點基本的設備運行參數(shù)調(diào)整。